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半导体蚀刻环003
点击数:323次 添加时间:2020-4-24 [打印] [返回] [收藏]



主要性能特点:

--耐高温;

--耐磨;

--高强度;

--不变形;

--精细磨加工后具备优良的工作面,圆整度很好,公差级别高。




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